0901310123中文资料

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厂家：MOLEX10[Molex Electronics Ltd.]
描述：This document was generated on 06/08/2010 PLEASE CHECK WWW.MOLEX.COM FOR LATEST PART INFORMATION Part Number: 0901310123 Status: Active Overview: cgrid__sl_products Description: 2.54mm (.100") Pitch C-Grid III? Header, Dual Row, Vertical, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating Documents: 3D Model RoHS Certificate of Compliance (PDF) Drawing (PDF) General Product Family PCB Headers Series 90131 Application Wire-to-Board MolexKits Yes Overview cgrid__sl_products Product Name C-Grid III? Physical Breakaway Yes Circuits (Loaded) 6 Circuits (maximum) 6 Color - Resin Black Glow-Wire Compliant No Lock to Mating Part None Material - Metal Brass Material - Plating Mating Tin Material - Plating Termination Tin Material - Resin Polyester Number of Rows 2 Orientation Vertical PC Tail Length (in) 0.114 In PC Tail Length (mm) 2.90 mm PCB Locator No PCB Retention None Packaging Type Bag Pitch - Mating Interface (in) 0.100 In Pitch - Mating Interface (mm) 2.54 mm Plating min: Mating (μin) 120 Plating min: Matin
现有数量：1,886现货增值产品
价格：1 : ￥5.64000散装
系列：C-Grid III 90131
包装：散装
产品状态：在售
连接器类型：针座，分离式
触头类型：公形引脚
间距 - 配接：0.100"（2.54mm）
针位数：6
排数：2
排距 - 配接：0.100"（2.54mm）
加载的针位数：所有
样式：板至电缆/导线
护罩：无罩
安装类型：通孔
端接：焊接
紧固类型：推挽式
接触长度?- 配接：0.266"（6.75mm）
接触长度 - 柱：0.114"（2.90mm）
总体接触长度：0.478"（12.15mm）
绝缘高度：0.098"（2.50mm）
触头形状：方形
触头表面处理 - 配接：锡
触头表面处理厚度 - 配接：118.1μin（3.00μm）
触头表面处理 - 柱：锡
触头材料：黄铜
绝缘材料：聚酯，玻璃纤维增强型
特性：-
工作温度：-
侵入防护：-
材料可燃性等级：UL94 V-0
绝缘颜色：黑色
额定电流（安培）：-
额定电压：-